键盘 PCBA 功能测试治具自研：一次测完 104 键与灯效

为什么自己做

外购治具按标准板做，客户改配列、加旋钮、换灯珠就要改针床。改一次报价不低，交期两周起，项目等不起。

我们的做法是把治具当工装自研：针床用可换模块，104 键区、68 键区、旋钮区各一块，换配列只换模块，底座和机架不动。

测什么，怎么测

逐键触发用矩阵扫描，按下每个键看主控回报的键值对不对，同时测该键的回弹时间是否在范围内。灯效用摄像头拍板，按预设图案比对亮灯位置与颜色。

电流分待机、全亮、充电三种状态取值，超过上下限报警。固件版本与序列号在测试时写入，测试数据带序列号存进 MES，出货后能查到每片板的测试记录。

25 秒怎么做到的

把测试项并行：键值扫描跑完一轮的同时，摄像头在拍灯效；电流采样挂在同一个循环里，不单独起流程。治具上料用真空吸盘定位，操作员只管放板和取板。

现在单板 25 秒，一条线两工位，日测 2000 片不积压。治具自己做之后，客户改配列的响应时间从两周变成三天。

这篇记录来自 MSEZ 的实际生产数据，涉及具体参数的部分已按客户要求隐去料号。需要更细的工艺说明，可以联系我们索取对应工序的作业指导书摘要。