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KB-PCBA

键盘主控 PCBA 贴片加工

从 Gerber 到成品测试一把交。双面 FR4、1.6mm 板厚、沉金焊盘,支持热插拔轴座、灯效矩阵与 8K 主控;也可只做贴片+后焊,客户自带主控与固件。
键盘主控 PCBA 贴片加工 产品实拍图
双面 FR4沉金焊盘AOI + X-Ray功能测试治具

从 Gerber 到成品测试一把交。双面 FR4、1.6mm 板厚、沉金焊盘,支持热插拔轴座、灯效矩阵与 8K 主控;也可只做贴片+后焊,客户自带主控与固件。

加工类型SMT 贴片 + DIP 后焊 + 功能测试
板材 / 层数FR4 / 双面(4 层可选)
板厚1.6mm(1.2mm / 2.0mm 可选)
表面处理沉金 ENIG / 无铅喷锡 HASL
最小贴装元件0402,最小间距 0.4mm
贴装精度±0.05mm(Chip 元件)
日产能贴片 120 万点 / 日
检测手段SPI 锡膏检测 + AOI 光学检测 + X-Ray 焊点检查
后焊工艺选择焊 / 手工焊,热插拔轴座逐颗推力测试 3kgf
测试自研治具,104 键逐键触发 + 灯效 + 电流 + 固件烧录
起订量打样 5 片,量产 500 片
交期打样 3—5 天,量产 10—12 天

报价需要确认:配列、轴体、键帽工艺、包装形式与目标数量。四项确定后 48 小时内回价。

技术细节与实测数据

钢网与炉温先定,再谈良率

0.4mm 间距 QFN 的锡膏厚度控制在 0.12mm,钢网做激光切割加纳米涂层。十温区回流,峰值温度 235℃,TAL 控制在 60 秒内,虚焊率从 1.8% 降到 0.3%。

热插拔轴座的双重固定

轴座是键盘 PCBA 最容易出问题的地方。焊盘做沉金并加大 0.15mm,回流后逐颗做 3kgf 推力测试,运输振动后再复测一次。

测试治具自己开

外购治具改一次要等两周,我们自己做针床治具。104 键逐键触发、灯效逐颗点亮、电流与固件版本一起测,单板 25 秒测完,测试数据直接进 MES。

适用场景

品牌方自带方案只找贴片整机厂配套主控板客制化小批量打样外贸订单配套

可定制项

客供料 / 包工包料沉金 / 喷锡单面 / 双面 / 四层固件烧录与序列号写入编带 / 托盘 / 分板交付

其他在产机型

东莞市铭盛电子科技有限公司

东莞市铭盛电子科技有限公司,2011 年建于东莞茶山,做机械键盘、游戏键盘整机与键盘主控 PCBA 贴片。四条贴片线、两条组装线,从裸板到整机出货在一处完成。

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