键盘主控板的难点不在密度，在焊点的可靠性。一块 68 键的板上有 68 颗热插拔轴座、上百颗灯珠、一颗主控与若干无源件，轴座焊盘一旦吃锡不足，装轴之后轻则接触不良，重则整键失效。我们把贴片、后焊、测试三段放在同一条线上，参数和检测标准统一，问题不会在工序交接处丢失。
| 贴片机 | 松下 NPM-W2 / 雅马哈 YSM20R，4 条线共 8 台 |
|---|---|
| 回流焊 | 十温区热风回流，峰值 235℃，TAL ≤ 60 秒 |
| 锡膏印刷 | 全自动印刷机，钢网激光切割加纳米涂层，厚度 0.10—0.15mm |
| 检测设备 | SPI 锡膏检测、AOI 光学检测、X-Ray 焊点检查、推力计、测色仪 |
| 后焊 | 选择焊与手工焊工位，烙铁温度按无铅工艺控制在 350℃ 以内 |
| 产能 | 贴片 120 万点 / 日，后焊 3000 片 / 日，测试 2000 片 / 日 |
板厂 IQC 查板厚、阻抗、镀层；元件核对料号与批次
按元件间距选钢网厚度，SPI 全检锡膏体积
0402 起贴，0.4mm 间距 QFN 与 BGA 走专用吸嘴
十温区曲线，每片板绑定当时曲线
AOI 查偏移与立碑，X-Ray 查 BGA 与 QFN 空洞
轴座、接口、电池座选择焊或手工焊
针床治具逐键触发、灯效、电流、固件烧录
编带、托盘、分板三种交付形态
每批开机先做首件，贴片偏移、锡膏厚度、焊点外观三项全查，首件不过不批量。
每 2 小时抽 5 片做 X-Ray，轴座焊点做切片留档，异常追到具体炉次与料号。
功能测试全检，测试数据带序列号进 MES，客户可按序列号查当时的测试记录。
不良按类型统计，连续两批同类不良触发工艺复核，改参数要留验证批数据。
0402 起贴，最小间距 0.4mm，QFN、BGA、01005 需提前评估吸嘴与钢网。
客供料要做来料检验与烘烤，受潮元件不上线；不同批次的料不混用，避免炉温曲线对不上。
打样 5 片起，含钢网与首件测试，3—5 天出货；量产 500 片起，10—12 天。
可以，工序拆开报价。也可以只做后焊与测试，贴片由客户指定厂完成。
东莞市铭盛电子科技有限公司，2011 年建于东莞茶山，做机械键盘、游戏键盘整机与键盘主控 PCBA 贴片。四条贴片线、两条组装线，从裸板到整机出货在一处完成。
键盘整机与贴片方案，一厂做完
