贴片与工艺
发布时间 2025-12-03作者 工艺部阅读约 4 分钟
问题出在锡膏量而不是贴片机
换 QFN 封装的头两个月，AOI 报出来的不良集中在主控四边，X-Ray 一看是引脚吃锡不足。贴片机坐标没问题，问题在锡膏厚度：0.15mm 钢网在 0.4mm 间距上容易连锡，工人为了不连锡把刮刀压力调大，结果锡量又不够。
改法很直接：钢网降到 0.12mm，开口做梯形收口，面积比 1:0.85，再加纳米涂层让脱模更干净。压力回到标准值之后，单点锡量稳定在 0.55mg 上下。
十温区曲线重新划段
原来的曲线是照搬老板的，恒温区偏短，QFN 底部的热气被器件本身挡住，引脚上的锡膏没来得及活化。把恒温区从 45 秒拉到 70 秒，峰值温度定在 235℃，217℃ 以上时间控制在 60 秒以内。
改完第一批 500 片做 X-Ray 全检，空洞率从 12% 降到 4% 以下。后面按每批抽 5 片做切片，把焊点高度记进过程记录，异常能追到具体炉次。
固化到什么程度
这两项参数现在写进作业指导书，换机型只改传输速度和峰值段，不动恒温段。钢网每 5 万次印刷清洗一次，张力低于 35N/cm 就换。参数稳定之后，QFN 不再是良率瓶颈，产线才敢接 8K 主控这种引脚更密的板。
这篇记录来自 MSEZ 的实际生产数据，涉及具体参数的部分已按客户要求隐去料号。需要更细的工艺说明，可以联系我们索取对应工序的作业指导书摘要。
